9月24-26日，中国领先的碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案商——瞻芯电子将亮相PCIM Asia上海展，展示全系列碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片，面向汽车电子、光伏储能、充电桩和工业电源行业提供芯片解决方案，欢迎各界朋友莅临N5馆-B40展位参观，探展打卡可领取精美礼品。

展前揭秘

1、第1-3代碳化硅(SiC)MOSFET：覆盖650V, 750V，1200V，1700V，2000V，3300V电压平台，电阻规格齐全。瞻芯电子SiC MOSFET具有高可靠、低损耗、长期一致性好的特点，已累计交付逾3000万颗，市场应用成熟。

SiC MOSFET产品具有插件封装、贴片封装。值得一提的是，在贴片封装中，具有多种顶部封装，如TC3Pak，X2Pak，QDPak封装；在插件封装里，具有更大爬电距离的TO247-4Slim和TO247-3HCC封装。

3、驱动和控制芯片

驱动芯片，包括SiC专用和Si器件通用栅极驱动芯片，且具有隔离型和非隔离类别，凭借紧凑、齐备的功能设计，大规模应用于新能源汽车、充电桩、工业电源等领域，累计交付近1亿颗。

控制芯片，包括无需编程的模拟图腾柱PFC芯片，以及高压宽范围供电，集成栅极驱动，低功耗，集成8重保护的电源控制芯片IVCC2101/3。其中，IVCC2101可驱动SiC/Si MOSFET，适用于Boost, SEPIC, Flyback电路，IVCC2103专用于Flyback电路。

4、SiC模块：按客户需要开发了650V，750V，1200V，2000V电压等级，包括单管、半桥和三相桥模块。按适配行业，可分为工业类产品，如1B，2B，3B，SOT227封装模块，以及汽车级产品，如SMPD，Transfer-mold，HPD，mini-HPD封装模块，其中SMPD封装的SiC模块产品，已批量应用在热销车型车载电源(OBC)模块。

参考设计&测试评估板

1. 2.5kW 图腾柱PFC，无需编程，抗雷击，效率99%+
2. 11kW三相电机驱动，高功率密度设计
3. 20kW高功率密度 All-SiC三相PFC，效率98%+
4. 固态恒流预充继电器，替代传统机械预充继电器； 
5. 双脉冲测试板，SiC专用隔离驱动IVCO1412和非隔离驱动IVCR1401
6. 全系列驱动芯片测试评估板（EVM)

瞻芯电子：N5馆-B40展位

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