来源： 发布时间：2023/07/21点击数：10787
这是瞻芯电子凭借核心团队在多领域的专业经验，依据自主开发的碳化硅 MOSFET的实际参数，结合高压大功率电源、逆变器、高速电机驱动等多个行业领先客户在各类应用遇到的实际问题，成功定义和开发的一系列碳化硅专用驱动芯片。因为封装紧凑，芯片可紧邻器件布局，因此命名为比邻驱动™，同时Nextdrive®也寓意为“下一代”的创新驱动产品。
开发背景
为了充分发挥碳化硅(SiC)MOSFET的优势，需采用合理的驱动电路以满足碳化硅(SiC)MOSFET的特殊要求。因为碳化硅(SiC)MOSFET比传统的硅(Si)器件的开关速度和开关频率快上十多倍，所以驱动回路必须具备较小的杂散电感、足够的驱动能力、高精度的负电压、精确可控的短路时间，以及灵活可调的软关断。
1. 需要串扰抑制、负压关断和噪声处理，以防止误导通。
2. 需要快速的短路保护功能，并防止误触发短路保护。
3. 高度集成化的功能，以满足系统的小型化要求。
4. 尽量减小驱动回路的寄生效应，以降低开关损耗。
隔离与非隔离驱动的选择
在选择隔离型或非隔离型栅极驱动芯片时，可综合考虑以下几方面：
1.安全性和可靠性：对电气隔离有高要求的场景，选隔离型驱动芯片；无须隔离的场景，选非隔离型驱动芯片。
2.抗干扰性：评估系统对外界干扰的敏感程度，对于容易受到干扰的应用，选择隔离型驱动芯片，因其抗干扰性能更好。
3.成本预算：衡量系统设计和制造的成本，非隔离型芯片通常成本更低，有助于降低整体成本。
虽然很多工程师习惯性选择隔离型驱动芯片，但有些应用场景更适合采用非隔离驱动芯片，比如：
1.不需要隔离的应用，如：PFC电源/电动空调压缩机/PTC电源等；
2.若功率回路是PCB布局的第一考虑因素，则驱动设计要作取舍，隔离部分可能跟驱动部分距离较远；
3.多管并联，分布式非隔离驱动方案；
比邻驱动™IVCR1401/2芯片介绍
比邻驱动™IVCR1401/2是业界首创的紧凑、高速、智能的碳化硅(SiC)MOSFET专用低侧栅极驱动芯片，也适用于自举高侧栅极驱动。IVCR1401/2采用紧凑的 8 引脚封装，兼容宽范围供电（高达35V），能提供4A峰值拉灌电流，且内部集成-3.5V负压，能够高效、可靠地驱动碳化硅(SiC) MOSFET，且兼容IGBT驱动。同时安全性方面，集成了退饱和短路保护，并内置消隐时间，还有欠压锁定(UVLO)与故障报警功能。
由于IVCR1401/2集成了最关键的负压驱动功能，对比其它依靠外围电路提供负压的方案，采用IVCR1401/2（方案三）具有明显优势：
关于IVCR1401/2集成的短路保护功能，有3个特点：
.内部恒流源增加到1mA，让响应速度更快，抗噪耐量更高；
.阈值提高到9.5V，提高抗噪能力；
.可通过外围的R1来调整触发阈值；
比邻驱动™IVCR1412芯片介绍
比邻驱动™IVCR1412是业界第一款集成负压和米勒效应抑制功能，且为极紧凑SOT23-6封装的栅极驱动芯片。
因为IVCR1412输出准电流源，从而免除了栅极电阻，又能贴近功率管安装，则让栅极驱动环路最大限度地减小杂散电感，提升动态均流的效果明显。由于栅极驱动环路上没有栅极电阻，IVCR1412的强下拉输出可实现有源米勒效应抑制功能，从而可靠地关断MOSFET。
IVCR1412可为SiC MOSFET、Si MOSFET和IGBT提供简便、紧凑且可靠的栅极驱动解决方案，主要特点及应用框图如下
注：以上型号中Q代表符合车规级(AEC-Q100)标准。
