6月21日，瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET产品（IV1Q12160D7Z），该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。

TO263-7是一种塑封贴片封装，对比传统插件封装的体积更小，贴片焊接更简便。而且有5根引脚并联作源极(S)，封装阻抗更低，在大电流条件下，导通损耗更低。同时采用开尔文源极引脚(Kelvin Source)，减小主回路对驱动信号的影响，并用背面的散热板当作漏极(D)，总体封装电感更低，从而减小了主回路的振荡，降低EMI噪声，更利于发挥碳化硅(SiC)MOSFET高速开关的优势。

因此TO263-7封装器件很适合系统尺寸紧凑，又需要实现高功率、高效率变换的应用场景，比如车载DC-DC、车载空压机电控、光伏逆变器、电机驱动、UPS电源、开关电源等。贴片封装更合适自动化生产，降低生产成本。

为满足市场日益增长的贴片封装器件需求，瞻芯电子还推出了一系列TO263-7封装SiC MOSFET产品，具体有650V,1200V,1700V电压平台，导通电阻覆盖25mΩ-1000mΩ，如下表：

以上大部分产品采用车规级标准设计和封装，其中1200V 160mΩ碳化硅(SiC)MOSFET通过完整车规级可靠性认证(AEC-Q101)，验证了车规级TO263-7封装的可靠性。

产品特性

• 具有开尔文源极驱动管脚（Kelvin-Source）

• 低阻抗封装

• 低导通电阻，低损耗

• 可高速开关，且寄生电容小

• 工作结温可高达175℃

• 快速恢复体二极管

• 光伏逆变器

• 车载充电器

• 高压DC/DC变换器

• 车载空压机逆变器

• UPS电源

• 开关电源