1.车载空调压缩机应用

2.叉车充电机应用

3.车载PTC加热方案

4.风机驱动方案

5.IVCR1412芯片多管并联

6.高密度电源方案

7.Local Buffer方案

比邻驱动^TM芯片应用

1、3种车载空调压缩机应用方案

1. 1.1基于IVCR1402芯片的空压机驱动方案，通过了知名客户的严格验证，已量产上车应用，如下图：

2. 

方案特点：

 1.芯片集成负压，支持负压自举供电，单路驱动电源供电驱动6路碳化硅MOSFET；如下图，绿色通道是自举回路，因为负压是串联在OUT端的设计，所以自举的时候，上管可以获得完整的驱动电压。

2.无需处理寄生电容。常规多路供电在变压器中有严重的寄生电容，而需外加共模电感对共模电流回路做抑制，如下图，但自举方案则不存在该问题。

3.有完善的短路保护。常规双通道隔离驱动无法实现短路保护，所以应用中还是有风险的；IVCR1402有对短路保护专门优化，所以更适合碳化硅MOS应用。在实测中模拟上管短路，IVCR1402在短短1.6us后迅速启动了对下管的短路保护，如下右图：

1.2 基于IVCO1A02DW芯片的空压机驱动方案如下：

方案特点：

• IVCO1A0x系列芯片已量产，并获车规认证(ACE-Q100）。

• 支持米勒钳位

方案特点：

IVCO1412DW是集成了隔离功能和负压驱动的在研产品，将保留完整性能（短路/负压/自举），同时提高方案的集成度，进一步降低成本，缩小PCB需要的空间面积，有望成为最优方案。自举供电回路示意图如下：

2、叉车充电机应用：

方案特点：

.集成负压，可实现快速的短路保护，支持负压自举供电，系统的供电策略更简单；

.已通过量产验证；

3、车载PTC加热方案

方案特点：满足车规标准；有短路保护；集成负压；

4、风机驱动方案

. 兼容IGBT与SiC的设计；

5、IVCR1412芯片多管并联

  .采用分布式驱动，并联的MOS的栅极完全解耦，从根本上排除栅极振荡的可能；

  .因IVCR1412独特的准恒流源设计，不需要驱动电阻，也给每个单管提供了单独的米勒钳位路径；

  .SOT23的封装可以紧邻单管放置，体现了比邻驱动™（Nextdrive^®）设计理念；

本方案在实测中，采用IV1Q12050T4(1200v 50mΩ TO247-4)四管并联开关波形如下：

6、高密度电源方案

方案特点：集成度更高，外围电路简洁，且集成负压，非常适合砖块电源、高密度电源；

7、Local Buffer方案

适用场景：因结构布局原因，隔离驱动离管子较远，特别是贴装器件+铝基板方式，驱动器不能靠近开关管摆放；

总结

瞻芯电子比邻驱动™（Nextdrive^®）系列碳化硅(SiC)专用驱动芯片可适应多种行业应用，匹配各种特殊驱动要求：

1、IVCR1401/2,IVCO1412,IVCR1412集成负压，提高了系统集成度，特别是负压生成的方式非常有特点，支持自举；

2、IVCR1401/IVCO1411集成desat保护，是市场中少有的在SOIC-8封装上集成了短路保护的芯片；

3、IVCR1412是市场上少有的专门支持SiC MOSFET的非隔离驱动，非常适合作为local buffer来使用；