瞻芯电子量产了2款极紧凑封装的双通道驱动芯片IVCR2404MP

6月21日，瞻芯电子开发的2款极紧凑封装的栅极驱动芯片IVCR2404MP通过可靠性认证，并正式量产。这两款产品为24V 4A 双通道栅极驱动系列芯片IV...

瞻芯电子推出车规级1200V SiC三相桥塑封模块，尺寸更紧凑，应用更可靠

Tagore Tech 和 Inventchip 联合开发了采用 CCM图腾柱PFC模拟控制的500W高性能电源

芝加哥，美国 –2024年2月26 日：– Tagore Technology 与 Inventchip Technology（上海瞻芯电子科技有限公司，简称：瞻芯电子）共同参加业界知名...

瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证，SMPD封装更轻薄、更可靠

日前，瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术，开发的首批2款SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证（AQG324）。

瞻芯电子推出第二代650V车规级SiC MOSFET，TO263-7封装助力高效高密应用

近日，瞻芯电子采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中650V 40mΩ产品IV2Q06040D7Z通过了严苛的车规级可靠性认证，该产品采用TO263-7...

瞻芯电子获认定为“浦东新区企业研发机构”

1月8日，瞻芯电子经上海市浦东新区科经委评审认定为“2023年度企业研发机构”，这一殊荣是对瞻芯电子自主研发和创新成果的肯定，也将助力瞻芯电子持续...