12月12日上午，由浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导，杭州市发展和改革委员会、滨江区人民政府、浙江省支持浙商创业创新服务中心（浙江省“一带一路”综合服务中心）主办的“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州顺利召开。

省委人才办专职副主任张旭明、省发展改革委副主任李军、省科技厅副厅长周土法、省商务厅副厅长石琪琪，杭州市副市长孙旭东、杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任、区长郑迪出席会议。

在会上，李军表示，浙江作为国家集成电路产业布局重点区域，未来将以数字经济创新提质“一号发展工程”为引领，全力推动集成电路产业高质量，建成具有国际竞争优势的集成电路产业集群。

图片：浙江省发展改革委副主任 李军

在会议主题报告环节，中国工程院院士吴汉明、高通中国区负责人、浙江代表企业，比如杭州广立微电子有限公司和浙江零跑汽车科技股份有限公司，分别做了主题演讲。后续围绕“构建特色协同创新体系，打造浙江省半导体产业集群”，现场举办了圆桌研讨，分享了集成电路产业的现状和未来趋势，探讨浙江集成电路产业的创新发展。

大会还举办了三场专题研讨会，分别围绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体材料产业创新发展、半导体装备及零部件等主题展开。

图片：瞻芯电子总经理 张永熙 博士

瞻芯电子作为国内知名企业代表应邀出席，张永熙博士在“模拟与功率芯片及化合物半导体”专题研讨会上作《SiC MOSFET的技术演进以及在新能源汽车上的应用》主题报告。

张博士从碳化硅(SiC)材料的特性优势出发，讲解了碳化硅(SiC)产品技术演进：“当前平面型和沟槽型SiC MOSFET路线并驾齐驱，1200V SiC MOSFET的比导通电阻(Rsp)已进入2~3mΩ/cm²时代，预计2025年将低于2mΩ/cm²，而且沟槽型逐步成为下一代SiC MOSFET的主流路线。”

“为了加快产品迭代开发和加强产能保障能力，瞻芯电子于浙江义乌建成投产了一座车规级6英寸SiC晶圆厂，计划2025年产能达到12万片6英寸晶圆/年。而且，我们今年10月通过了IATF16949的车规级质量体系认证，还有多颗义乌晶圆厂制造的SiC MOSFET产品完成了AEC-Q101车规级可靠性认证。”

图片：瞻芯电子浙江义乌SiC晶圆厂

关于碳化硅(SiC)的应用市场，张博士说：“目前最大的应用市场还是新能源汽车，其中最核心是电驱动，也叫主驱逆变器，这里国产SiC MOSFET还在送样验证过程中。而在车载OBC和DCDC中SiC MOSFET量产导入最多，渗透率估计50%。此外车载空压机、高压辅源和BMS等应用也在逐步导入量产。”

图片：瞻芯电子总经理 张永熙 博士

展望未来，张博士总结道：“充足的产能保证和高质量交付能力将是我们下一阶段发展的关键，因此整合了器件设计、工艺开发和晶圆制造的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式是最佳商业模式。我们希望新能源汽车客户能给国产芯片商一个同台竞技的公平机会，同时更希望与客户紧密合作，共同定义开发下一代创新产品。”