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瞻芯电子车规级SiC晶圆厂完成首批晶圆流片

来源: 发布时间:2022/09/30点击数:817

 

2022年9月,瞻芯电子自建的SiC晶圆厂自主完成了首批6英寸SiC MOSFET晶圆流片,产品参数达到设计要求,良率指标正常,标志6英寸SiC MOSFET工艺平台正式打通。

 

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瞻芯电子SiC晶圆厂继2022年7月22日正式投片后,在一个半月时间内就打通SiC MOSFET工艺平台,再次展现了瞻芯团队强大的的技术整合能力和攻关能力。

此外,早在2022年8月5日瞻芯电子SiC晶圆厂的第一片SiC 二极管(SBD)晶圆就流片成功,良率指标优异,同时表明6英寸SiC SBD工艺平台工艺打通。

后续,瞻芯将进一步优化工艺流程,加强质量管控,提高产品良率,为全面量产做好准备。

 

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